テラプローブ

テラプローブは、半導体製造工程におけるウェハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務とする事業、メモリ事業などを行っています。半導体製造工程におけるウェハテスト及びファイナルテスト受託事業では、半導体製造工程の前工程で行うウェハテストと後工程で行うファイナルテストの両方を顧客から受託しています。テラプローブは、蓄積したノウハウを活用してテストプログラムの改良を提案し、顧客から支給されたテストプログラムを基に多数個同時測定用プログラムを開発し、プローブカード設計も受託しています。メモリ事業では、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（DRAM）のウェハテスト業務を主に受託しており、広島事業所とテラパワーで実施しています。この事業では、顧客から支給されたテストプログラムを使用してウェハ上の半導体チップの電気特性をテストし、良品・不良品の判別を行い、その結果を顧客に提供しています。また、DRAMではレーザー加工を施して半導体チップの歩留まりを向上させる取り組みも行っています。システム大規模集積化（LSI）事業では、国内外の半導体メーカーやファウンドリが生産したシステムオンチップ（SoC）、イメージセンサ、アナログ製品などのウェハテスト業務を中心に受託し、ファイナルテスト業務も実施しています。この事業では、多品種少量生産が多く、製品ごとにテスト機器やテスト環境が異なる特徴があります。